这意味着，中国道路上奔跑的几乎所有乘用车，都搭载着无锡“芯”。“我们的芯片从设计到制造再到封测几乎都在本地完成。”企业负责人告诉记者。
从1986年，中国第一块超大规模集成电路在无锡诞生，到2022年华虹无锡12英寸集成电路工艺制造线累计出货超过100万片，微观世界的每一次量级进步，都镌刻着这座城市在中国集成电路产业发展史上的突围跋涉。
四十多年前，运河边点亮的一簇“芯”火淬炼出今日无锡产业发展的“金字招牌”，也塑造了这座城市坚韧、进取、精益的实业基因。进入后摩尔时代，面对新的挑战和机遇，无锡将集成电路确立为“465”现代产业集群地标产业之一，朝着2025年实现产值2800亿元的目标倍道兼行。
造“芯”——
稳居集成电路“一线城市”
指甲盖大小的芯片，从原料到成品，包含了上百道工序，作为全国少有的集成电路全产业链发展城市，无锡构建涵盖材料、设计、制造、封测、装备等关键生产环节的产业图谱，综合实力稳居国内“第一方阵”。
产业规模雄厚。截至2022年，无锡拥有600余家集成电路企业，集成电路产值超2000亿元，产品设计达到5nm，工艺制造达到16nm，综合实力位居全国第二、全省第一。
结构优势显著。高端芯片设计产值突破300亿元、晶圆制造产值555亿元、封装测试产值567亿元，技术水平、产业规模全国第一。
龙头企业集聚。成功培育引进了华润微、华虹、海力士、长电科技、卓胜微等一批“航母级”企业，现有14家上市企业、34家国家级专精特新“小巨人”企业。
企业聚集、产业链协同带来的生态效应正不断显现。
2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目落地无锡。一期项目从开工建设，到投片生产，用时仅17个月，创下同类项目建设投产最快纪录，这也被称为华虹无锡速度；今年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，成为华虹半导体又一重大里程碑：凭借多年来积累的全球领先特色工艺技术，该项目将专注于车规级芯片，并在相关工艺领域进行深入布局和研发。
sk海力士深耕无锡长达十七年，打造其全球顶尖的半导体产业第一生产基地，实现了总部化、基地化、多元化发展。今年上半年，其新项目在锡开工，续写国际存储器芯片巨头在锡发展新篇章。
选择无锡、加码无锡并非偶然。龙头企业和重大项目的加持，进一步巩固和提升了无锡集成电路产业的领先优势。据了解，上半年，集成电路产值达1065.48亿元，全年在建集成电路投资5亿元以上项目35个，总投资超1700亿元，其中超100亿元项目8个。中车时代高端功率器件、卓胜微12英寸射频芯片、中环领先12英寸大硅片、长电微电子晶圆级高端制造、盛合晶微三维多芯片集成封装等一批重大项目加速推进，为产业发展再添新动能。
发展集成电路产业，无锡拿出了“做一个成一个”的干劲。
强“芯”——
补齐短板挥动产业长链
面对新阶段的挑战，无锡有“缺什么补什么”的魄力。
“465”现代产业集群“线路图”正在细化到“施工图”。今年初，无锡实施了集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年），其核心要义指向锻长板、强弱项、抓变量。
无锡市工业和信息化局局长冯爱东表示，持续优化芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”的比重，无锡直面在集成电路设计、材料、装备等领域的短板，着重以“产业集群 特色园区”“制造能力 产品生态”“协同创新 关键突破”为路径，聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，开展补链、强链、延链、造链。
一波平台、载体搭载特色园区建设，为无锡集成电路产业攀高跨越提供充沛动力。亦分亦合的打法，显示出无锡的全局谋略：芯片设计业，重点建设国家集成电路设计产业化基地、集成电路设计中心、锡山集成电路产业园等；制造、封装业，打造国家高新区集成电路产业园、江阴国家集成电路封测高新技术产业化基地等；高端装备、关键材料，重点打造锡山集成电路装备产业园、电子化学材料产业园、惠山先进半导体产业园、宜兴集成电路材料产业园、先导集成电路装备材料产业园等。
为了实现产业更高水平的上下游互动、生态圈循环，无锡提出了设计和制造、零部件和装备、装备材料和制造、产业和资本“四个对接”。通过产业环节和资源对接，后发的集成电路材料及装备业，正在加紧补齐。相关人士介绍，全市超2000亿元产值的集成电路产业中，专用材料及装备产业迅速成长的迹象明显，产值较上年增幅达26.15%。围绕打造集成电路特色装备与材料国产自主创新供应链这一目标，无锡将依托先导智能、邑文电子、雅克科技、江化微等一批行业“专精特新”企业，在原子层沉积、薄膜设备、光刻胶等关键领域形成配套支撑能力。
无锡市工业和信息化局副局长左保春告诉记者，此次在无锡举办的2023集成电路（无锡）创新发展大会的重要议题之一，就是聚焦产业核心基础，探讨如何加大专用材料及装备等产业投入，“直面当前存在的短板，与学术界、产业界共同寻求解题破题的思路和方法。”
追“芯”——
优化生态布局关键赛道
无锡还有什么？追“芯”求变的志向。
当前，集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。作为我国集成电路起步最早、基础最好、规模最大的城市之一，无锡须主动求变、科学应变。
面对新形势新任务，无锡在充分发挥全产业链优势和封装测试、特色工艺等比较优势的基础上，与先进研发机构以及重点企业、院校合作，全力打造以国家先进封测制造业创新中心和技术创新中心为核心的国家级“双中心”协同发展格局，为关键技术突破持续提供创新原动力。
谋变是在守稳当前领先地位的同时，抢先一步布局新的赛道。
2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基，迈出产业化的关键一步；
3月30日，首届中国硅光大会暨太湖湾硅光产业创新中心建设在无锡举行，抓住集成电路产业进入后摩尔时代光电融合的主流趋势，推动无锡成为硅光产业的创新中心；
6月6日，无锡重磅发布了《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。这是继2016年首次发布专项政策之后，该市集成电路政策的第三次迭代，36条新政全面支持产业壮大、企业创新、项目建设、人才引育、产业协同和环境提优，增至3亿元的专项扶持资金被认为“史上最高含金量”。
作为一个长发展周期产业，集成电路产业的突破既需要高投入、高奖补激励，也需要“无难事，悉心办”细水长流的政府服务、金融赋能和人才支撑，为产业高质量发展构建良好生态。
集成电路全产业链保税模式改革试点加快推进，长三角电子元器件国际分拨中心高效运行，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元，东南大学集成电路学院揭牌，独立建制的学院主体落户无锡，半导体产业知识产权运营中心在锡启动……资源要素加剧向集成电路产业高地流动。
今天，2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕，将为中国半导体产业“再全球化”提出“无锡方案”、做出“无锡贡献”。太湖畔，“芯”潮澎湃。（高飞）